×

Регистрация

Информация о профиле

Учетные данные

авторизоваться

First name is required!
Last name is required!
First name is not valid!
Last name is not valid!
This is not an email address!
Email address is required!
This email is already registered!
Password is required!
Enter a valid password!
Please enter 6 or more characters!
Please enter 16 or less characters!
Passwords are not same!
Terms and Conditions are required!
Email or Password is wrong!

Припой оловянно-свинцовый (проволока) пос 35 2-4 мм ГОСТ 21931-76

Доступность: Есть в наличии

714,60 ₽

Краткая информация

Цена за килограмм.
ИЛИ

Дополнительная информация

Размер2 мм
МаркировкаПОС 35
Видоловянно-свинцовый
ГОСТ / ТУГОСТ 21931-76

Подробности

Припой оловянно-свинцовый (проволока) пос 35 43192 мм пос 35 ГОСТ 21931-76. В наличии на складе компании Метпромко.

Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион России.

Часто задаваемые вопросы

Какой припой для медных проводов?

Для пайки медных проводов рекомендуется использовать припои, содержащие олово (Sn) и свинец (Pb),также известные как свинцовые припои. Эти припои обладают низкой температурой плавления и хорошей адгезией к меди, обеспечивая надежное и прочное паяное соединение.
Содержание олова и свинца в припое может варьироваться, но распространенное соотношение составляет около 60% олова (Sn) и 40% свинца (Pb). Это обеспечивает оптимальные свойства паяного соединения, включая электрическую проводимость и механическую прочность.

Сколько олова в припое?

Количество олова в припое может значительно варьировать в зависимости от его типа и назначения. Олово может составлять от 90% до менее чем 1% от общего состава припоя. Например, в олово-свинцовых припоях олово может составлять примерно 40-70% веса, а свинец - оставшуюся часть.

Припой для проводов какой лучше?

Для пайки проводов рекомендуется использовать припой, специально предназначенный для этой цели. Один из наиболее распространенных и эффективных типов припоя для проводов - это припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb),так называемый оловянно-свинцовый припой. Он обеспечивает хорошую электрическую и механическую связь между проводами и контактами. Однако следует отметить, что некоторые страны запрещают или ограничивают использование оловянно-свинцового припоя из-за его вредности для окружающей среды и здоровья.

В случае, если требуется использовать экологически более безопасные альтернативы, можно обратить внимание на припои без свинца, такие как припой на основе олова (Sn) с добавлением других элементов, например, меди (Cu),серебра (Ag) или висмута (Bi).

Пайка меди каким припоем?

Пайка меди может выполняться различными припоями, в зависимости от конкретного применения и требований соединения. Вот несколько распространенных типов припоев, которые используются для пайки меди:

Олово-свинцовые припои (Sn-Pb): Эти припои смешивают олово и свинец, обычно в пропорции около 60% олова и 40% свинца. Они широко используются для пайки медных проводов и соединений, так как обеспечивают хорошую механическую прочность и электропроводность.

Олово-серебряные припои (Sn-Ag): Эти припои содержат олово и серебро в различных пропорциях. Они обладают высокой прочностью соединения и хорошей электропроводностью, что делает их подходящими для пайки меди.

Фосфорсодержащие припои: Некоторые припои содержат фосфор, что способствует образованию более прочных соединений при пайке меди. Эти припои обладают хорошей устойчивостью к коррозии и используются, например, для пайки холодных водопроводных систем.

Безсвинцовые припои: В некоторых случаях, особенно в связи с регулированием использования свинца, могут применяться безсвинцовые припои, такие как припои на основе серебра (Ag) или меди (Cu). Эти припои обеспечивают высокую прочность соединения и являются экологически более безопасными.

Какой припой лучше для пайки радиодеталей?

Для пайки радиодеталей наилучшим выбором является припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Такой припой обладает низкой температурой плавления, обычно в диапазоне 183-190°C, что позволяет избежать повреждения электронных компонентов при пайке.