×

Регистрация

Информация о профиле

Учетные данные

авторизоваться

First name is required!
Last name is required!
First name is not valid!
Last name is not valid!
This is not an email address!
Email address is required!
This email is already registered!
Password is required!
Enter a valid password!
Please enter 6 or more characters!
Please enter 16 or less characters!
Passwords are not same!
Terms and Conditions are required!
Email or Password is wrong!

Припой ПОС-30 8 мм

Доступность: Есть в наличии

669,60 ₽

Краткая информация

Скидки от объема. Звоните!
ИЛИ

Дополнительная информация

Размер8 мм
ГОСТ / ТУНет
Лидер спросаНет

Подробности

Припой ПОС-30 8 мм в наличии на складе компании Метпромко.

Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион России.

Часто задаваемые вопросы

Как паять алюминий припоем?

Пайка алюминия припоем требует особых условий и процесса, учитывая его высокую теплопроводность и склонность к оксидации. Важно использовать припой, специально разработанный для пайки алюминия, такой как алюминиевый припой на основе олова.
Для успешной пайки алюминия припоем, поверхность алюминия должна быть хорошо очищена от оксидных пленок. Можно использовать флюс, специально предназначенный для пайки алюминия, чтобы предотвратить образование оксидов.
Процесс пайки алюминия включает предварительное нагревание алюминиевой детали, применение флюса на область пайки, и последующее нанесение припоя на нагретую поверхность алюминия.

Расшифровка припоев?

ПОС-90: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 90% олова и 10% свинца.
ПОС-61: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 61% олова и 39% свинца.
ПОС-40: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 40% олова и 60% свинца.
ПОС-10: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 10% олова и 90% свинца.
ПОССУ-61-0,5: припой на основе олова (Sn),свинца (Pb) и серебра (Ag) с содержанием 61% олова, 0,5% серебра и остальное - свинец.
ПОССУ-40-0,5: припой на основе олова (Sn),свинца (Pb) и серебра (Ag) с содержанием 40% олова, 0,5% серебра и остальное - свинец.

Какой припой для меди?

Для пайки меди рекомендуется использовать припой, содержащий олово и медь, так как они обладают хорошей совместимостью с медью и обеспечивают прочное соединение. Одним из распространенных припоев для меди является припой на основе олова (Sn) и меди (Cu).

Самый распространенный припой для меди - это припой Sn60Pb40 (60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошую смачиваемость меди, что делает его подходящим для пайки медных труб, фитингов и электрических соединений.

Какой припой лучше для пайки?

Самыми универсальными считаются припои ПОС-61 и ПОС-30. Они относятся к оловянно-свинцовым припоям и широко используются для пайки различных металлов. Они состоят преимущественно из олова (около 60-70%) и свинца (примерно 30-40%). Имеют низкую температуру плавления, обычно около 183°C. Обладают хорошей распространяемостью и способностью заполнять промежутки между паяемыми поверхностями. Применяется для пайки медных, латунных и нержавеющих сталей.

Как удалить припой с платы?

Для удаления припоя с платы можно применить следующие методы:

Паяльная отпайка. Используйте паяльный фен или паяльную станцию, чтобы нагреть соединение, затем аккуратно отпаяйте припой, используя паяльное жало и паяльную оплетку для впитывания расплавленного припоя.

Химическое удаление. В некоторых случаях можно применить химические растворы или пасты, специально разработанные для удаления припоя. Нанесите раствор на соединение и дайте ему действовать в соответствии с инструкциями производителя. Затем промойте плату водой и осушите.

Механическое удаление. Используйте механические инструменты, такие как паяльная оплетка, паяльный станок или паяльное жало с остром кончиком, чтобы аккуратно отскоблить или отбить припой от поверхности платы. Будьте осторожны, чтобы не повредить плату или другие компоненты.

Термическое удаление. В случае, если плата или компоненты могут выдержать высокую температуру, можно применить технику нагрева всей платы. Этот метод требует специализированного оборудования и навыков.