Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
Размер | 0.3 мм |
---|---|
Вид | серебрянный |
ГОСТ / ТУ | ГОСТ 19746-74 |
Лидер спроса | Нет |
Подробности
Припой серебрянный ПСр 25 0.3 мм ГОСТ 19746-74 в наличии на складе компании Метпромко.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион России.
Часто задаваемые вопросы
1. Оловянно-свинцовые припои часто используются для пайки меди, латуни и нержавеющей стали. Они имеют низкую температуру плавления и хорошую распространяемость, но могут содержать свинец, который является токсичным веществом.
2. Медные припои обычно применяются для пайки меди, латуни и бронзы. Они имеют более высокую температуру плавления, чем оловянно-свинцовые припои, но не содержат токсичных компонентов.
3. Серебряные припои обладают высокой прочностью и применяются для пайки металлов, требующих высокой надежности соединения, таких как нержавеющая сталь или титан. Они имеют более высокую температуру плавления и являются более дорогостоящими.
4. Алюминиевые припои применяются для пайки алюминиевых деталей. Они имеют низкую температуру плавления и хорошую совместимость с алюминием.
Для пайки проводов широко применяются припои на основе олова (Sn) с добавлением других сплавов. Наиболее распространенные типы припоев для пайки проводов включают:
1. Оловяно-свинцовый припой (Sn63/Pb37): Этот припой обладает низкой температурой плавления, хорошей текучестью и устойчивостью к окружающей среде. Он часто используется для пайки электрических проводов и компонентов.
2. Безсвинцовые припои на основе олова: В связи с ограничениями на использование свинца во многих странах, безсвинцовые припои на основе олова становятся все более популярными. Они обладают высокой электропроводностью и хорошими механическими свойствами, и при этом экологически безопасны.
3. Серебряные припои (Ag): Серебро имеет высокую электропроводность и отличные механические свойства. Серебряные припои широко используются в промышленности, особенно в области высокочастотной пайки и в электронике.
Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.
Для начала подготовьте поверхности, которые вы хотите соединить, убедившись, что они чистые. Затем, нагрейте припой и паяльник до оптимальной температуры. Плавящаяся точка припоя должна быть выше температуры плавления материала, с которым вы работаете. Когда паяльник достигнет нужной температуры, нанесите небольшое количество припоя на нагретую поверхность, прикладывая паяльник к соединяемым деталям. Припой должен равномерно распределиться и покрыть обе поверхности. Затем аккуратно соедините детали, держа их неподвижными, пока припой не остынет и не зафиксирует соединение. Обычно это занимает несколько секунд. Наконец, после полного остывания соединения, удалите любые остатки припоя с помощью специальных средств или обезжиривателей.
Для пайки меди рекомендуется использовать припой, содержащий олово и медь, так как они обладают хорошей совместимостью с медью и обеспечивают прочное соединение. Одним из распространенных припоев для меди является припой на основе олова (Sn) и меди (Cu).
Самый распространенный припой для меди - это припой Sn60Pb40 (60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошую смачиваемость меди, что делает его подходящим для пайки медных труб, фитингов и электрических соединений.