Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
| Размер | 12 мм |
|---|---|
| Вид | серебрянный |
| ГОСТ / ТУ | Нет |
| Лидер спроса | Нет |
Подробности
Припой серебрянный ПСр ЗКд 12 мм в наличии на складе компании Метпромко.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион России.
Часто задаваемые вопросы
Для пайки меди и медных сплавов можно использовать оловянно-свинцовые припои или медные припои. Они обладают хорошей распространяемостью и простотой в использовании.
При соединении алюминия и его сплавов рекомендуется применять алюминиевые припои, которые имеют низкую температуру плавления и хорошую совместимость с алюминием.
Для пайки нержавеющей стали или титана рекомендуется использовать серебряные припои, так как они обеспечивают высокую прочность соединения и хорошую коррозионную стойкость.
Если вы работаете с пищевыми или медицинскими приборами, где требуется отсутствие свинца, рекомендуется выбрать свинец-свободные припои, такие как медные или серебряные припои.
Припой представляет собой сплав, состоящий из двух или более компонентов. Основные компоненты припоя включают олово (Sn),свинец (Pb),серебро (Ag),медь (Cu),алюминий (Al) и другие металлы. Различные комбинации этих компонентов позволяют создавать припои с различными свойствами и характеристиками.
Пайка меди может выполняться различными припоями, в зависимости от конкретного применения и требований соединения. Вот несколько распространенных типов припоев, которые используются для пайки меди:
Олово-свинцовые припои (Sn-Pb): Эти припои смешивают олово и свинец, обычно в пропорции около 60% олова и 40% свинца. Они широко используются для пайки медных проводов и соединений, так как обеспечивают хорошую механическую прочность и электропроводность.
Олово-серебряные припои (Sn-Ag): Эти припои содержат олово и серебро в различных пропорциях. Они обладают высокой прочностью соединения и хорошей электропроводностью, что делает их подходящими для пайки меди.
Фосфорсодержащие припои: Некоторые припои содержат фосфор, что способствует образованию более прочных соединений при пайке меди. Эти припои обладают хорошей устойчивостью к коррозии и используются, например, для пайки холодных водопроводных систем.
Безсвинцовые припои: В некоторых случаях, особенно в связи с регулированием использования свинца, могут применяться безсвинцовые припои, такие как припои на основе серебра (Ag) или меди (Cu). Эти припои обеспечивают высокую прочность соединения и являются экологически более безопасными.
При выборе припоя для радиодеталей рекомендуется использовать специальный припой, предназначенный для электроники и микроэлектроники. Один из распространенных типов припоя для радиодеталей - свинцово-оловянный припой с добавками серебра или других металлов. Этот тип припоя обладает низкой температурой плавления и хорошей электропроводностью.
Для пайки медным припоем следуйте этим шагам:
1. Подготовьте поверхность. Очистите паяемые поверхности, чтобы удалить окислы и грязь. Используйте шлифовку или щетку для удаления окислов. Если поверхность сильно окислена, может потребоваться применение флюса для улучшения сцепления.
2. Подготовьте припой. Обрежьте или измельчите припой на небольшие кусочки или используйте припой в виде проволоки. Припой должен быть чистым и свободным от окислов.
3. Разогрейте паяльник. Нагрейте паяльник до оптимальной температуры, соответствующей типу припоя и паяемым материалам. Обычно это составляет около 200-300 градусов Цельсия.
4. Примените флюс. Если используется флюс, нанесите небольшое количество на паяемые поверхности. Флюс помогает улучшить сцепление и предотвратить образование окислов во время пайки.
5. Нанесите припой. Прикоснитесь к нагретому месту паяльником и немного нагрейте поверхность. Затем приложите припой к месту соединения. Припой должен расплавиться и равномерно распределиться по соединяемым поверхностям.
6. Удалите паяльник. После нанесения припоя уберите паяльник и дайте соединению остыть. Не перемещайте или трогайте паянное соединение до полного остывания.


