Припой безсвинцовый (проволока) ПОСУ 95-5 3 мм ГОСТ 21931-76

Припой обладает способностью плавиться при определенной температуре, что позволяет создавать прочные и электрически проводящие соединения.

Распространенный олово-свинцовый припой имеет температуру плавления около 183°C, в то время как свинцово-висмутовые припои имеют нижние температуры плавления в районе 90-150°C. Припои на основе серебра могут иметь температуру плавления в диапазоне от 221 до 260°C.

Причины, по которым припой может не липнуть, могут быть разными. Во-первых, возможно, поверхности, которые вы пытаетесь соединить, не были должным образом подготовлены. Если поверхности загрязнены, окислены или покрыты защитным слоем, припой может не сцепиться с ними. Рекомендуется очистить поверхности перед пайкой, используя механические или химические методы.
Во-вторых, неправильная температура паяльника или припоя может быть причиной. Если припой недостаточно нагрет, он может не расплавиться и не липнуть к поверхностям. Убедитесь, что паяльник достиг правильной температуры, согласно рекомендациям производителя.
Также важно использовать правильный тип припоя для соединяемых материалов. Различные материалы требуют различных типов припоев, и неправильный выбор припоя может привести к слабому сцеплению или его отсутствию.

Олово широко используется в качестве основного компонента припоя благодаря своим полезным свойствам. Припои с оловом имеют низкую температуру плавления, что делает их идеальными для пайки электронных компонентов и других чувствительных к теплу материалов. Они также обладают высокой электрической и термической проводимостью. Припои на основе олова обычно содержат небольшое количество свинца или других добавок, чтобы улучшить их свойства, такие как пластичность и прочность соединения.

Для удаления припоя с платы можно применить следующие методы:

Паяльная отпайка. Используйте паяльный фен или паяльную станцию, чтобы нагреть соединение, затем аккуратно отпаяйте припой, используя паяльное жало и паяльную оплетку для впитывания расплавленного припоя.

Химическое удаление. В некоторых случаях можно применить химические растворы или пасты, специально разработанные для удаления припоя. Нанесите раствор на соединение и дайте ему действовать в соответствии с инструкциями производителя. Затем промойте плату водой и осушите.

Механическое удаление. Используйте механические инструменты, такие как паяльная оплетка, паяльный станок или паяльное жало с остром кончиком, чтобы аккуратно отскоблить или отбить припой от поверхности платы. Будьте осторожны, чтобы не повредить плату или другие компоненты.

Термическое удаление. В случае, если плата или компоненты могут выдержать высокую температуру, можно применить технику нагрева всей платы. Этот метод требует специализированного оборудования и навыков.